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2022年，受全球贸易关系持续紧张、国际局部地缘冲突升级、通货膨胀高企等因素影响，全球经济充满不确定性，消费市场增长乏力，市场需求疲软，景气度持续低迷，半导体产业链遭受到巨大冲击，特别是下半年以来存储市场供需关系恶化。在此背景下，公司净利润较去年大幅下降；同时，公司通过积极巩固、拓展市场份额，持续优化产品和客户结构等途径实现了营业收入的小幅增长。
存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、数据中心、网络通信设备、智能可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等多个领域，受到消费市场需求量缩减的影响，2022年下半年半导体行业进入“降温”期，全球半导体存储器市场需求出现剧烈下降，存储器价格出现大幅下滑。
据TrendForce集邦咨询报告显示，2022年NANDFash全球市场规模同比下跌12.5%，平均单价同比下跌32.6%；2022年DRAM全球市场规模同比下跌13.2%，平均单价同比下跌16.5%。全球存储市场量价齐跌，对全球半导体存储器厂商经营业绩造成不利影响。
此外，公司在2022年持续加大新项目新技术的研发投入，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的费用投入，进一步拓展产业链布局，提高技术竞争力。公司2022年研发投入为12,639.67万元，较2021年增长了18.27%。
根据公司2022年财务报告数据统计，2022年实现营业收入298,569.27万元，较上年同期小幅增长14.44%；归属于上市公司股东的净利润7,121.87万元，较上年同期下降38.91%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,578.26万元，较上年同期下降44.37%。具体经营情况如下：
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务，其中嵌入式存储2022年实现营业收入217,670.95万元，较上年同比增长29.85%；消费级存储2022年实现营业收入61,857.38万元，较上年同比降低5.59%；工业级存储2022年实现营业收入9,639.99万元，较上年同比下降8.91%；先进封测服务2022年实现营业收入为2,338.03万元，较上年同比增长27.84%。嵌入式存储收入增长主要系公司与大客户合作持续深入，并不断开拓一流客户，市场份额有所提升；消费级存储受PC行业景气度下滑影响，营收有所下降；工业级存储受价格下滑影响，营收有所下降；先进封测服务营收有所提升，主要系公司新建产能逐步释放。
公司通过长期的技术积累与市场开发，产品与品牌竞争力不断提升。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：Googe、Facebook、步步高（002251）、传音控股、TCL、创维、科大讯飞（002230）、富士康、华勤技术、闻泰科技（600745）、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，联想、同方、宝德等PC及服务器厂商，中兴、兆驰、朝歌、禾苗、九联等通信设备厂商，星网锐捷（002396）、深信服（300454）、江苏国光、G7物联、锐明技术（002970）等行业及车联网客户，并且在多个细分市场占据重要份额。2022年，公司与上述客户加强业务合作，积极争取新项目落地，并持续开拓其他知名客户。
公司掌握存储解决方案研发、存储芯片封测等核心技术，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。公司高度重视产品设计研发，秉持以客户为中心的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。
公司设置了成都、深圳、惠州及杭州四个研发中心，广纳行业英才，并基于技术领域设置了介质研究部、系统架构部、IC设计中心、装备开发中心、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、项目管理部等技术研发及项目管理部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。
公司于2021年底将生产制造能力全部归集至惠州佰维，并不断推进惠州佰维先进封测及存储器制造基地项目建设，惠州工厂成为公司的主要封测制造基地。2022年，公司着力强化惠州工厂的管理水平和IT能力，并不断增强公司在超薄Die，多芯片堆叠等方面的先进封测工艺能力。2022年，惠州工厂顺利通过国内外各大一线客户的现场审核，有力支撑了公司业务的发展，并出色完成了公司产品的按期、保质交付。
全球的存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、英特尔、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商一般仅与少数重要客户建立直接合作关系并签订长期合约。通过多年的合作，佰维存储已经和主要的存储晶圆原厂、经销商建立了长期稳定的合作关系，可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。在主控芯片领域，佰维存储与慧荣科技、联芸科技、英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。2022年，公司与主要供应商不断密切合作关系，持续为下游客户提供品质优良、供应稳定的半导体存储器产品。
鉴于半导体集成电路行业是人才、技术和资金密集型的行业，行业的发展受研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力驱动，公司高度重视人才队伍建设，通过建立、健全公司长效激励机制等措施吸引和留住优秀技术人员，以保持人才队伍的稳定。2022年，公司成功引进一批具有国际视野的先进封测团队和IC设计团队，不断夯实和强化公司研发技术实力。此外，公司通过内外部人才招聘体系，吸纳优秀应届毕业生，引进中高端专业人才，打造有层次的技术研发梯队。
公司始终秉承“以奋斗者为本”的核心价值观，立足于长远的战略发展，高度重视高潜人才的培养工作，重点关注新员工、基层管理者、关键岗位的培养工作，密切关注人才的成长和发展，采用多种创新工具及方法促进现有人员能力提升和后备人才库建设。公司通过组织“新员工培训项目”、“红花汇项目”、“基层管理者培训项目”等多个人才培训项目并配套系统化、信息化培训平台，建立起完善的人才成长发展机制，不断加强复合型人才培养，不断提升管理者水平。
公司根据专业化运营的要求，构建了相对完善的公司治理体系，建立了全面覆盖研发、生产、采购、销售和管理的组织机构。公司通过制度体系的建设和完善，对日常经营实现了制度化、流程化和信息化的有序管理。
2022年，公司不断强化内部管理，努力推进管理的制度化、标准化、流程化、IT化，并编制了一系列规章制度，进一步完善公司管理体系，严格规范公司日常运营。
公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据（603138）需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。
公司嵌入式存储产品类型涵盖ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR、MCP、SPINAND等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证。具体产品情况如下：
ePOP、eMCP均为NANDFash和LPDDR二合一的存储器产品，其中ePOP广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR眼镜等智能穿戴设备领域，而eMCP则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。
凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司ePOP、eMCP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），直接贴装在SoC的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。
在市场方面，公司ePOP系列产品目前已被Googe、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上；公司eMCP系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。
eMMC是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。
公司eMMC、UFS产品采用自研低功耗固件、超薄Die封装设计与工艺并通过完善的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。公司UFS包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出eMMC数倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司eMMC系列产品已被Googe、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。
BGASSD为芯片形态，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配PCIe接口、NVMe协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。
通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，公司目前的BGASSD产品尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB，性能卓越，同时还具备PLP断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(ParityCheck)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与耐用性。在市场方面，公司BGASSD已通过Googe准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。
LPDDR即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；
最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。
优质LPDDR的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容。
