根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），物联网智能硬件核心SoC芯片所处 行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），物联网智能硬件核心SoC芯片属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版），物联网智能硬件核心SoC芯片产品属于“1 新一代信息技术产业—1.3 电子核心产业—1.3.1 集成电路—集成电路芯片产品”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，物联网智能硬件核心SoC芯片属于“1 新一代信息技术产业—1.3 新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4 新型信息技术服务（6520 集成电路设计）”；根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，物联网智能硬件核心SoC芯片所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

　　物联网智能硬件核心SoC芯片行业的行政主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会（CSIA）。

　　中华人民共和国工业和信息化部主要职责：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进科研成果产业化落地。

　　中国半导体行业协会（CSIA）是公司所属行业的行业自律组织，主要职责：贯彻落实政府有关政策、法规；开展产业及市场研究，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。

　　集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业。针对集成电路行业的发展，2019年以来我国先后出台一系列产业政策，具体情况如下：

　　观研天下®专注行业分析十一年，专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国SoC芯片行业发展深度分析与投资前景预测报告（2023-2030年）》。